MM2038 MM5035汉高热熔胶

Reammide PAS5035S|低温低压注塑

基本组成:聚酰胺 颜色:黑色; 应用温度:-20℃-150℃; 粘性:4500; 硬度:肖氏硬度A 98

主要应用在手机电池等电子元件的封装。

包装规格:20KG/袋


我公司有优势的产品低压注塑热熔胶，有如下型号：

OM652/OM657; OM646; OM673/OM678; MM6208(S); MM2038(S)/MM5035(S); MM6832(S); 

聚酰胺（高强度）

TECHNOMELT PA341 ：高性能热塑型聚酰胺采用高亮橙色，可方便对元件进行识别，通常用于对高电压模块进行密封

TECHNOMELT PA641 ，TECHNOMELT PA646 ：模塑聚酰胺适用于对强度和硬度有一定要求的应用场合，例如记忆条和计算机接头

聚酰胺（塑料粘接）

TECHNOMELT PA633，TECHNOMELT PA638： 此类模塑聚氨酯适用于工作温度可达125℃的工作场合，如汽车防火墙

TECHNOMELT PA652，TECHNOMELT PA657： 此类模塑聚氨酯具有优良的粘性和低温柔韧性，这些特性在某些工作场合非常重要，如汽车外部，此外，他也广泛用于大型家用电器

TECHNOMELT PA6208，TECHNOMELT PA6208S： 此类模塑聚酰胺对坚韧型基体具有的优良粘性。柔韧性好，可有效释放电缆和导线出现的应变。适合对家电及消费性电子产品中的发热部件进行密封。

聚酰胺（耐高温）

TECHNOMELT PA673，TECHNOMELT PA678：此类可塑模聚酰胺在高温应用场合（如汽车发动机舱）具有良好粘性

聚酰胺（耐水解性）

TECHNOMELT PA653 ，TECHNOMELT PA658：此类可塑模聚酰胺具有很高的抗湿性，经85/85测试之后能够保持稳定的机械强度

聚烯烃（对金属、塑料和柔韧表面具有优良的粘合性）

TECHNOMELT PA Q-5375：此类可塑模聚酰胺适合对抗湿气和抗溶剂性有一定要求的工作场合。对于较难粘接的基材具有优良的粘接性

汉高TECHNOMELT低压注塑成型解决方案可以确保产品具有优良的密封性、耐温性和抗溶剂性。材料的工艺简单是其重要优势，由于所有TECHNOMELT 操作均在低压条件下完成，因此循环时间短，不会对精密或脆性电路造成损坏，与传统灌封或包覆工艺相比优越性显着。现今，在复杂应用场合中PCB及电路保护较为重要，汉高始终为制造商提供可靠的解决方案。

TECHNOMELT 是一种能能够满足电气和电子设备工作需要的创新型技术，该技术采用低压成型工艺，其*特的材料属性具有防水功能，特别适合高灵敏度电子元件制造环境，该技术同样适用于非常规设计，不受传统密封材料在类型/配合/功能方面的限制。